נייַעס - אַדוואַנטאַגעס און דיסאַדוואַנטידזשיז פון COB פּאַקידזשד געפירט אַרויסווייַזן פאַרשטעלן און זייַן אַנטוויקלונג שוועריקייטן

אַדוואַנטאַגעס און דיסאַדוואַנטידזשיז פון COB פּאַקידזשד געפירט אַרויסווייַזן פאַרשטעלן און זייַן אַנטוויקלונג שוועריקייטן

מיט די קעסיידערדיק פּראָגרעס פון האַרט-שטאַט לייטינג טעכנאָלאָגיע, COB (שפּאָן אויף ברעט) פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע האט באקומען מער און מער ופמערקזאַמקייט.ווי COB ליכט מקור האט די קעראַקטעריסטיקס פון נידעריק טערמאַל קעגנשטעל, הויך לייַכטיק פלאַקס געדיכטקייַט, ווייניקער גלער און מונדיר ימישאַן, עס איז וויידלי געניצט אין דרינענדיק און דרויסנדיק לייטינג פיקסטשערז, אַזאַ ווי אַראָפּ לאָמפּ, ציבעלע לאָמפּ, פלורעסאַנט רער, גאַס לאָמפּ, און אינדוסטריעלע און מיינינג לאָמפּ.

דער פּאַפּיר באשרייבט די אַדוואַנטידזשיז פון קאָב פּאַקקאַגינג קאַמפּערד מיט טראדיציאנעלן געפירט פּאַקקאַגינג, דער הויפּט פֿון זעקס אַספּעקץ: טעאָרעטיש אַדוואַנטידזשיז, מאַנופאַקטורינג עפעקטיווקייַט אַדוואַנטידזשיז, נידעריק טערמאַל קעגנשטעל אַדוואַנטידזשיז, ליכט קוואַליטעט אַדוואַנטידזשיז, אַפּלאַקיישאַן אַדוואַנטידזשיז און פּרייַז אַדוואַנטידזשיז, און באשרייבט די קראַנט פּראָבלעמס פון קאָב טעכנאָלאָגיע. .

דיפעראַנסיז צווישן COB פּאַקקאַגינג און SMD פּאַקקאַגינג

טעאָרעטיש אַדוואַנטידזשיז פון COB:

1. פּלאַן און אַנטוויקלונג: אָן דיאַמעטער פון אַ איין לאָמפּ גוף, עס קענען זיין קלענערער אין טעאָריע;

2. טעכניש פּראָצעס: רעדוצירן די פּרייַז פון די קאַנטיקער, פאַרפּאָשעטערן די מאַנופאַקטורינג פּראָצעס, רעדוצירן די טערמאַל קעגנשטעל פון די שפּאָן און דערגרייכן הויך-געדיכטקייַט פּאַקקאַגינג;

3. ינזשעניעריע ייַנמאָנטירונג: פֿון די אַפּלאַקיישאַן זייַט, COB געפירט אַרויסווייַזן מאָדולע קענען צושטעלן מער באַקוועם און שנעל ינסטאַלירונג עפעקטיווקייַט פֿאַר די מאַניאַפאַקטשערערז פון אַרויסווייַזן אַפּלאַקיישאַן זייַט.

4. פּראָדוקט טשאַראַקטעריסטיקס:

(1) הינטער ליכט און דין: פּקב באָרדז מיט גרעב ריינדזשינג פון 0.4-1.2 מם קענען זיין געוויינט לויט די פאַקטיש באדערפענישן פון קאַסטאַמערז צו רעדוצירן די וואָג צו בייַ מינדסטער 1/3 פון די אָריגינעל טראדיציאנעלן פּראָדוקטן, וואָס קענען באטייטיק רעדוצירן די סטרוקטור. , טראַנספּערטיישאַן און ינזשעניעריע קאָס פֿאַר קאַסטאַמערז.

(2) צונויפשטויס קעגנשטעל און קאַמפּרעשאַן קעגנשטעל: קאָב פּראָדוקטן גלייַך ענקאַפּסאַלייטיד געפירט טשיפּס אין קאָנקאַווע לאָמפּ שטעלעס פון פּקב באָרדז, און דעמאָלט ענקאַפּסאַלייט און פאַרגליווערט זיי מיט יפּאַקסי סמאָלע קלעפּיק.די ייבערפלאַך פון די לאָמפּ ווייזט איז אויפשטיין אין אַ ספעריש ייבערפלאַך, וואָס איז גלאַט, שווער, פּראַל קעגנשטעליק און טראָגן-קעגנשטעליק.

(3) גרויס מיינונג ווינקל: די מיינונג ווינקל איז גרעסער ווי 175 דיגריז, נאָענט צו 180 דיגריז, און האט אַ בעסער אָפּטיש דיפיוז קאָליר מוטנע ליכט ווירקונג.

(4) שטאַרק היץ דיסיפּיישאַן פיייקייט: קאָב פּראָדוקטן ענקאַפּסאַלייט די לאָמפּ אויף די פּקב, און געשווינד אַריבערפירן די היץ פון די לאָמפּ וויק דורך די קופּער שטער אויף די פּקב.די קופּער שטער גרעב פון פּקב ברעט האט שטרענג פּראָצעס רעקווירעמענץ.מיט די אַדישאַן פון גאָלד דעפּאַזישאַן פּראָצעס, עס וועט קוים פאַרשאַפן ערנסט ליכט אַטטענואַטיאָן.דעריבער, עס זענען ווייניק טויט לייץ, זייער יקסטענדינג די לעבן פון געפירט אַרויסווייַזן.

(5) טראָגן קעגנשטעליק, גרינג צו ריין: גלאַט און שווער ייבערפלאַך, פּראַל קעגנשטעליק און טראָגן-קעגנשטעליק;עס איז קיין מאַסקע, און די שטויב קענען זיין קלינד מיט וואַסער אָדער שטאָף.

(6) אַלע וועטער ויסגעצייכנט קעראַקטעריסטיקס: טריפּלע שוץ באַהאַנדלונג איז אנגענומען, מיט בוילעט וואָטערפּרוף, נעץ, קעראָוזשאַן, שטויב, סטאַטיק עלעקטרע, אַקסאַדיישאַן און אַלטראַווייאַליט ווירקונג;עס קענען טרעפן די אַלע-וועטער אַרבעט טנאָים און די טעמפּעראַטור חילוק פון -30℃צו -80℃קענען נאָך זיין געוויינט נאָרמאַלי.

הקדמה צו COB פּאַקקאַגינג פּראָצעס

1. אַדוואַנטאַגעס אין מאַנופאַקטורינג עפעקטיווקייַט

דער פּראָדוקציע פּראָצעס פון COB פּאַקקאַגינג איז בייסיקלי די זעלבע ווי די פון טראדיציאנעלן SMD, און די עפעקטיווקייַט פון COB פּאַקקאַגינג איז בייסיקלי די זעלבע ווי די פון SMD פּאַקקאַגינג אין דעם פּראָצעס פון האַרט סאַדער דראָט.אין טערמינען פון דיספּענסינג, צעשיידונג, ליכט פאַרשפּרייטונג און פּאַקקאַגינג, די עפעקטיווקייַט פון COB פּאַקקאַגינג איז פיל העכער ווי אַז פון SMD פּראָדוקטן.די אַרבעט און מאַנופאַקטורינג קאָס פון טראדיציאנעלן סמד פּאַקקאַגינג אַקאַונץ פֿאַר וועגן 15% פון די מאַטעריאַל קאָס, בשעת די אַרבעט און מאַנופאַקטורינג קאָס פון COB פּאַקקאַגינג אַקאַונץ פֿאַר וועגן 10% פון די מאַטעריאַל קאָס.מיט COB פּאַקקאַגינג, אַרבעט און מאַנופאַקטורינג קאָס קענען זיין געראטעוועט מיט 5%.

2. אַדוואַנטאַגעס פון נידעריק טערמאַל קעגנשטעל

די סיסטעם טערמאַל קעגנשטעל פון טראדיציאנעלן סמד פּאַקקאַגינג אַפּלאַקיישאַנז איז: שפּאָן - האַרט קריסטאַל קלעפּיק - סאַדער שלאָס - סאַדער פּאַפּ - קופּער שטער - ינסאַלייטינג שיכטע - אַלומינום.די טערמאַל קעגנשטעל פון COB פּאַקקאַגינג סיסטעם איז: שפּאָן - האַרט קריסטאַל קלעפּיק - אַלומינום.די סיסטעם טערמאַל קעגנשטעל פון COB פּעקל איז פיל נידעריקער ווי די פון טראדיציאנעלן SMD פּעקל, וואָס ימפּרוווז די לעבן פון געפירט.

3. ליכט קוואַליטעט אַדוואַנטידזשיז

אין טראדיציאנעלן SMD פּאַקקאַגינג, קייפל דיסקרעטע דעוויסעס זענען פּייסטיד אויף די פּקב צו פאָרעם די ליכט מקור קאַמפּאָונאַנץ פֿאַר געפירט אַפּלאַקיישאַנז אין די פאָרעם פון פּאַטשאַז.דעם אופֿן האט די פראבלעמען פון אָרט ליכט, גלער און גאָוסטינג.די COB פּעקל איז אַ ינאַגרייטיד פּעקל, וואָס איז אַ ייבערפלאַך ליכט מקור.די פּערספּעקטיוו איז גרויס און גרינג צו סטרויערן, רידוסינג די אָנווער פון ליכט ריפראַקשאַן.

4. אַפּפּליקאַטיאָן אַדוואַנטידזשיז

COB ליכט מקור ילימאַנייץ דעם פּראָצעס פון מאַונטינג און ריפלאָו סאַדערינג אין די אַפּלאַקיישאַן סוף, זייער ראַדוסאַז די פּראָדוקציע און מאַנופאַקטורינג פּראָצעס אין די אַפּלאַקיישאַן סוף און סאַוועס די קאָראַספּאַנדינג ויסריכט.די פּרייַז פון פּראָדוקציע און מאַנופאַקטורינג ויסריכט איז נידעריקער, און די פּראָדוקציע עפעקטיווקייַט איז העכער.

5. פּרייַז אַדוואַנטידזשיז

מיט COB ליכט מקור, די פּרייַז פון די גאנצע לאָמפּ 1600לם סכעמע קענען זיין רידוסט מיט 24.44%, די פּרייַז פון די גאנצע לאָמפּ 1800לם סכעמע קענען זיין רידוסט מיט 29%, און די פּרייַז פון די גאנצע לאָמפּ 2000לם סכעמע קענען זיין רידוסט מיט 32.37%

די נוצן פון COB ליכט מקור האט פינף אַדוואַנטידזשיז איבער ניצן טראדיציאנעלן SMD פּעקל ליכט מקור, וואָס האט גרויס אַדוואַנטידזשיז אין ליכט מקור פּראָדוקציע עפעקטיווקייַט, טערמאַל קעגנשטעל, ליכט קוואַליטעט, אַפּלאַקיישאַן און פּרייַז.די פולשטענדיק פּרייַז קענען זיין רידוסט מיט וועגן 25%, און די מיטל איז פּשוט און באַקוועם צו נוצן, און דער פּראָצעס איז פּשוט.

קראַנט COB טעכניש טשאַלאַנדזשיז:

דערווייַל, COB ס ינדאַסטרי אַקיומיאַליישאַן און פּראָצעס דעטאַילס דאַרפֿן צו זיין ימפּרוווד, און עס אויך פייסאַז עטלעכע טעכניש פּראָבלעמס.

1. דער ערשטער פאָרן קורס פון פּאַקקאַגינג איז נידעריק, די קאַנטראַסט איז נידעריק, און די וישאַלט פּרייַז איז הויך;

2. זייַן קאָליר רענדערינג יונאַפאָרמאַטי איז פיל ווייניקער ווי אַז פון די אַרויסווייַזן פאַרשטעלן הינטער סמד שפּאָן מיט ליכט און קאָליר צעשיידונג.

3. די יגזיסטינג קאָב פּאַקקאַגינג נאָך ניצט די פאָרמאַל שפּאָן, וואָס ריקווייערז די האַרט קריסטאַל און דראָט באַנדינג פּראָצעס.דעריבער, עס זענען פילע פראבלעמען אין די דראָט באַנדינג פּראָצעס, און די פּראָצעס שוועריקייט איז פאַרקערט פּראַפּאָרשאַנאַל צו די בלאָק געגנט.

4. מאַנופאַקטורינג פּרייַז: רעכט צו דער הויך דעפעקטיווע קורס, די מאַנופאַקטורינג פּרייַז איז פיל העכער ווי די SMD קליין ספּייסינג.

באַזירט אויף די אויבן סיבות, כאָטש די קראַנט COB טעכנאָלאָגיע האט געמאכט עטלעכע ברייקטרוז אין די אַרויסווייַזן פעלד, דאָס טוט נישט מיינען אַז די SMD טעכנאָלאָגיע האט גאָר וויטדראָן פון די אַראָפּגיין.אין די פעלד ווו די פונט ספּייסינג איז מער ווי 1.0 מם, די SMD פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע, מיט זיין דערוואַקסן און סטאַביל פּראָדוקט פאָרשטעלונג, ברייט מאַרק פּראַקטיסיז און שליימעסדיק ינסטאַלירונג און וישאַלט גאַראַנטירן סיסטעם, איז נאָך די לידינג ראָלע און איז אויך די מערסט פּאַסיק סעלעקציע ריכטונג פֿאַר ניצערס און די מאַרק.

מיט די גראַדזשואַל פֿאַרבעסערונג פון COB פּראָדוקט טעכנאָלאָגיע און די ווייַטער עוואָלוציע פון מאַרק פאָדערונג, די גרויס-וואָג אַפּלאַקיישאַן פון COB פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע וועט פאַרטראַכטנ זייַן טעכניש אַדוואַנטידזשיז און ווערט אין די קייט פון 0.5 מם ~ 1.0 מם.צו באָרגן אַ וואָרט פון די אינדוסטריע, "COB פּאַקקאַגינג איז טיילערד פֿאַר 1.0 מם און ווייטער".

MPLED קענען צושטעלן איר מיט געפירט אַרויסווייַזן פון COB פּאַקקאַגינג פּראָצעס, און אונדזער ST Pראָ סעריע פּראָדוקטן קענען צושטעלן אַזאַ סאַלושאַנז. די געפירט ווייַז פאַרשטעלן געענדיקט דורך קאַב פּאַקקאַגינג פּראָצעס האט קלענערער ספּייסינג, קלירער און מער יידל אַרויסווייַזן בילד.די ליכט-ימיטינג שפּאָן איז גלייך פּאַקידזשד אויף די פּקב ברעט, און די היץ איז גלייך דיספּערסט דורך די ברעט.די טערמאַל קעגנשטעל ווערט איז קליין, און די היץ דיסיפּיישאַן איז שטארקער.ייבערפלאַך ליכט עמיץ ליכט.בעסער אויסזען.